低功耗多IO平台E6系列，采用钻石切割工艺外观设计，配合压铸成型与无线缆工艺彰显品质与稳定。整机基于Intel Bay Trail平台开发，反贴式零距离无扇散热方案，可支持宽压电源输入扩展，符合车载应用标准，集成Intel双网络，多串口应用方案，同时支持双路RS422/485，适用于各个多检测、传感器、数据控制的应用现场。